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SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》中表明，預(yù)計全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模芯片制造工廠，并投資5000多億美元。增長預(yù)期包括今年開始建設(shè)的33家新工廠和預(yù)計2023年將新增的28家工廠。
SEMI指出，在這些新增的晶圓廠中，包括汽車和高性能計算在內(nèi)的細(xì)分市場將推動其支出增長。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，最新報告反映了半導(dǎo)體對世界各國和眾多行業(yè)的戰(zhàn)略重要性日益增加，其中，政府激勵措施在擴(kuò)大產(chǎn)能和加強供應(yīng)鏈方面起到重大影響。他指出，看好半導(dǎo)體行業(yè)的長期前景，半導(dǎo)體制造業(yè)投資的增加對于為新興應(yīng)用驅(qū)動的長期增長奠定基礎(chǔ)至關(guān)重要。
具體看來，《世界晶圓廠預(yù)測報告》劃分出七個地區(qū)，列出新晶圓代工廠/產(chǎn)線的數(shù)據(jù)。其中，美國、中國大陸、歐洲各有突破。
在投資方面，美洲因美國的“芯片法案”的推使，拉動其在新資本支出方面的排名中獨占鰲頭。由于政府投資催生了新的芯片制造工廠和供應(yīng)商支持生態(tài)系統(tǒng)，從2021到明年，預(yù)計美洲將開始建設(shè)18座新工廠/產(chǎn)線。
在數(shù)量方面，預(yù)計中國大陸將會是************，該地區(qū)計劃有20座成熟制程工廠/產(chǎn)線。
而歐洲/中東地區(qū)也在《歐洲芯片法案》的推動下，對新半導(dǎo)體工廠的投資預(yù)計將達(dá)到該地區(qū)實現(xiàn)突破，達(dá)到歷史最高水平。該地區(qū)在2021至2023年間，將有17座Fab廠開工建設(shè)。
預(yù)計中國臺灣地區(qū)將開始建設(shè)14個新工廠/產(chǎn)線，而日本和東南亞預(yù)計將在預(yù)測期內(nèi)分別開始建設(shè)6個，韓國預(yù)計將開始建設(shè)3個。
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