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傳晶圓代工成熟制程再掀降價潮，有IC設計商透露，明年首季晶圓代工成熟制程價格降幅最高近10%，是此波報價修正以來******幅度，不僅愿意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節(jié)點價格松動態(tài)勢，有朝全面性降價發(fā)展的狀況。
中國臺灣晶圓代工成熟制程主要廠商包括聯(lián)電、世界、力積電等。業(yè)界認為，芯片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高IC設計廠增加投片量的意愿，導致晶圓代工成熟制程呈現(xiàn)產(chǎn)能利用率與報價「雙降」，明年首季會有晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能利用率面臨五成保衛(wèi)戰(zhàn)、甚至陷入部分產(chǎn)品線開始虧損的壓力。
針對明年價格議題，聯(lián)電不予回應。聯(lián)電先前提到，明年全球各產(chǎn)業(yè)都受到高通膨影響，晶圓代工產(chǎn)值可能下滑，目前市場能見度較低，2023年營運表現(xiàn)有待進一步觀察。
世界也不評論價格議題，該公司董事長方略先前公開表示，2023上半年仍有大挑戰(zhàn)，公司長約配合客戶須開出新產(chǎn)能之外，在能控制范圍內(nèi)會持續(xù)下修產(chǎn)能，保持謹慎策略。法人估，世界明年首季產(chǎn)能利用率恐降到50%至55%，較本季的55%至60%持續(xù)下滑。
力積電認為，目前很多消費性客戶都機動性調(diào)整訂單，明年上半年市況確實相對清淡。
IC設計業(yè)者透露，受庫存調(diào)整影響，晶圓代工成熟制程從今年下半年開始傳出降價風聲，但當時調(diào)整報價的廠商不多，降價范圍多局限部分節(jié)點，降價幅度約在個位數(shù)百分比。
但對IC設計業(yè)者來說，要仔細盤算晶圓投片價格攤分在每顆IC的成本，如果會賠錢寧愿不下單投片。所以雙方「一個要量，一個要價」，展開拔河、討價還價，明年首季目前看來有些晶圓代工廠產(chǎn)能利用率還會再降，大家?guī)齑嫠蝗愿撸芟聠蔚臄?shù)量仍不算多。
IC設計業(yè)者透露，目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠愿意降價，依制程不同，最高降幅超過10%，僅臺積電維持明年要漲價的態(tài)度，「現(xiàn)在情勢已偏向買方市場」。
部分IC設計廠雖然尚未談妥明年首季投片價格，但也認為晶圓代工降價趨勢不會停。即使有些晶圓代工廠牌價看來沒降，但仍會私下提供個別客戶優(yōu)惠方案，投片量達一定額度后，后續(xù)投片可給予減價。
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