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據(jù) 21ic 消息報道，受消費電子市場持續(xù)疲軟影響，2022 年以來存儲芯片市場持續(xù)處于供應(yīng)過剩、價格持續(xù)下跌的狀態(tài)，去年 NAND Flash 市場綜合價格指數(shù)下跌 41%，DRAM 市場綜合價格指數(shù)下跌 35%，因此存儲芯片大廠紛紛大幅減產(chǎn)并削減資本支出。
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的最新《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》中的數(shù)據(jù)，去年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額達(dá) 1076 億美元，同比增長 5% 再創(chuàng)歷史新高。但今年半導(dǎo)體設(shè)備市場卻并不樂觀，受芯片需求減與庫存較高拖累，預(yù)計 2023 年半導(dǎo)體設(shè)備市場將同比下滑 22%。
為應(yīng)對存儲市場的不斷下滑，日本 NAND Flash 大廠鎧俠去年第三季度就率先宣布將其日本四日市和北上 NANA Flash 晶圓廠的生產(chǎn)量減少約 30%。隨后美國存儲大廠美光也宣布將其DRAM 和 NAND 晶圓產(chǎn)量減少約 20%，并且年初將其在 2023 財年資本支出縮減至 40%。
除此之外，韓國存儲巨頭 SK 海力士由于存儲業(yè)務(wù)業(yè)績的下滑，也宣布將今年的資本支出削減 50%。三星在年初的時候就宣布將今年的半導(dǎo)體設(shè)備投資同比減少 18%，而且因為剛剛過去的第一季度半導(dǎo)體市場恢復(fù)不及預(yù)期，三星也開始減產(chǎn)。
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