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8月17日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電將以6nm制程拿下英特爾明年GPU代工訂單。
英特爾將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進(jìn)入GPU市場。英特爾在上周召開的架構(gòu)日（Architecture Day）中宣布將推出4款Xe架構(gòu)GPU，其中Xe-HPG微架構(gòu)GPU、Xe-HPC微架構(gòu)GPU中的I/O單元及運算單元等，將會采用外部晶圓產(chǎn)能。
英特爾Xe-HPG微架構(gòu)GPU，是專為中高階獨顯及電競游戲******化而設(shè)計，結(jié)合Xe-LP良好的效能/功耗元素，加上Xe-HP的規(guī)模優(yōu)勢加大組態(tài)及Xe-HPC******運算頻率。為提升每單位成本的效能，加入基于GDDR6的新記憶體子系統(tǒng)，且Xe-HPG將支持光線追蹤加速功能。Xe-HPG預(yù)計于2021年開始出貨，并采用外部產(chǎn)能生產(chǎn)，業(yè)界預(yù)估臺積電將取得6nm晶圓代工訂單。
上月，英特爾對外公布，其7nm芯片工藝進(jìn)度較預(yù)期有所延遲，比原先預(yù)期晚六個月，主要是有一項缺陷，導(dǎo)致良率受到影響。雖然障礙基本應(yīng)該排除了，但公司仍舊準(zhǔn)備了緊急應(yīng)變方案。
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